PCB制板数控钻孔

　　（一）准备作业

　　1、根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；

　　2、按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。

　　3、按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；

　　4、在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；

　　5、对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；

　　6、确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；

　　7、在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。

　　（二）检查项目

　　要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：

　　1、毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；

　　2、孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；

　　3、最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；

　　4、根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔 （特别对多层板的钻孔）是否对准；

　　5、采用检孔镜对孔内状态进行抽查；

　　6、对基板表面进行检查；

　　7、通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。

　　8、检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

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