PCB制板图形电镀抗蚀金属-锡铅合金

　　图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。

　　（一） 检查项目

　　1、检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；

　　2、检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；

　　3、检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内；

　　4、核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或%比，最后确定电流数值；

　　5、检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；

　　6、检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好；

　　7、镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单；

　　8、确定装挂部位和夹具的准备。

　　（二） 镀层质量控制

　　1、准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

　　2、在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；

　　3、确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布均匀性；

　　4、确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需

　　采用冲击电流；

　　5、经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；

　　6、检测孔镀层厚度是否符合技术要求。

　　第二节 镀锡铅合金工艺

　　图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：

　　1、严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例；

　　2、通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的溢出，确保孔内镀层均匀；

　　3、采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；

　　4、镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；

　　5、按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。

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