多层板的分类及难度

　　A：常规的类型：只要理解6层板的制作，其它10、20、30都可以做出来。但是层次越高相对成品的报废率也就越高，如：内层短路（SHORT）、内层开路（OPEN）、对位的问题、可靠性的问题、钻孔的问题、等等不一而足。

　　B：埋盲孔类型：这种板子通常与常规的板子制作不一样，因为其里面有孔，他的流程与常规的板件不一样。最大的问题是：对位的问题。

　　C：特殊板：非FR4的板子如：PTFE、陶瓷基板，不同材料的混压板等等，这种板子也就是所谓的技术所在吧。

　　D：厚背板（BACK PANEL）一般厚度在5MM以上、单方向尺寸有的超过810MM，主要用于大型基站的母板，现在也就这类板的利润最高。通常它的问题对常规的生产线都是一种考验。目前该类板的良品率相对其它板而言要低好多。

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