高端PCB系统设计的电源完整性分析工具

　　随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现，传输系统的PCB设计越来越需要工程师与布局PCB设计人员的紧密合作，以确保能够透过众多PCB电源与接地结构，为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性+SI）分析和确认产品组件，Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品PCB设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。

　　“我们拥有非常高端的用户，受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使，需要在一个单一的PCB中PCB设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的PCB设计需要快速而准确的直流压降（DC Power Drop）和电源杂讯（Power Noise）分析。拥有了精确的分析信息，电源与接地层结构和解藕电容数（de-coupling capacitor number）以及位置都可以决定，得以避免过于保守的PCB设计和高昂的产品成本。”

　　全球领先的信号和电源完整性培训供应商Bogatin Enterprises总裁Eric Bogatin 博士表示：“在当今电子产品领域，电源完整性PCB设计是一个无法回避的问题。不但要将效能发挥到极至，也无法承担过度PCB设计所增加的成本.随着产品的噪声耐量、阻抗目标及电层分割（split plane）问题，每件产品的配电系统（PDN）都是定制的。在PCB设计电源传输系统时，HyperLynx PI可以帮助工程师制定更具成本效益的PCB设计原则，并为PCB设计周期早期可能发生的各种重要的‘假设性’PCB设计问题提供解答，避免昂贵的先制作再测试 （build-it and test-it） 理性例行作业。Mentor Graphics在HyperLynx PI产品中运用的PCBPCB设计流程为用户提供了精确性、操作简便性和透明完整性最佳组合。拥有了这些性能，工程师便能够凭借最具成本效益、性能最佳的产品以最迅速的方式打开市场，同时避免昂贵又耗时的原型制作与重新PCB设计。”

　　当前产品不断向低耗电发展的趋势促使高性能IC采用多电压位准?? 有些非常极低。由于更低的电压，DC电力与杂讯边际（noise margin）都非常小。这就需要在PCB上建立许多电源供应结构，也需要非常纯净的电源。首要课题时要定义电源与接地分割层，以避免过高的电流密度与 DC压降。HyperLynx PI产品可提供包含实际IC脚位与模型的异常电源接地层结构布局前与事后分析。分析结果分为视频和文本两类，让PCB设计人员能够迅速判断并解决电源和/或接地层结构问题。

　　其次是提供电源完整性或无杂讯的电源。PCB设计者需要解耦电容的数量和位置，其目的在于避免过于保守（或过度）运用旁路电容而节省元件成本和电路板面积。PCB设计者肯能也希望PCB制造材料和叠构（stack-up）进行多次实验，以找到最具成本效益的电力解决方案。 HyperLynx PI产品提供精确的电源完整性分析，让PCB设计者能够确定最佳解耦电容数量、位置与数值。有了上述这些信息，PCB设计者可以做到“一次PCB设计便告成功 ”（correct-by-design）的电源结构布局，以及摆放解耦电容位置达到单次就成功（single-pass）的电源完整性PCB设计。

　　HyperLynx PI产品与HyperLynx SI（信号完整性）产品组件配套使用，提供关于当今高性能产品最全面的分析与确认解决方案。HyperLynx SI产品包括全部讯号完整性与延迟分析功能，适用于传统平行（同步）、先进记忆体（DDR、 DDR2、DDR3?来源同步）和SERDES系列（异步）汇流排互连。运用HyperLynx各款产品，工程师和PCB设计师能够对各自的先进PCB设计进行优化，并规避成本高昂的原型生成和重复制造。

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