印刷底板厂商导入半导体制造技术

　　这一动向也非常值得半导体制造装置厂商关注。从事TSV加工装置销售业务的大型LSI制造装置厂商负责人甚至请求记者：“希望能为我们介绍印刷底板厂商。因为我们希望成为他们的新客户”。

　　一直在调查三维层叠技术及市场动向的法国调查公司YoleDeveloppement的JeromeBARON表示，大型印刷底板厂商正在开发一种采用TSV、可作为转接板（Interposer）使用的新型印刷底板。大型印刷底板厂商中还包括揖斐电（IBIDEN）及SHINKO（新光电气）等。

　　LSI及MEMS制造技术已扩大了应用范围，利用该技术甚至可以制造封装及模块元件（便携相机模块等）。扩展到印刷底板领域之后，可以说半导体制造技术覆盖了整个封装行业。

来源：PCB板