高性能PCB设计成本与高速、高密的挑战

　　1.成本的挑战

　　PCB的成本包括显性成本和隐性成本

　　显性成本主要包括PCB的生产、贴片成本。

　　对于显性成本的控制，我们可以通过熟悉、了解常规板厂的工艺能力、贴片设备的工艺要求，选择合理的层数、设置合理的层叠结构、设计参数来降低PCB设计的显性成本。

　　隐性成本包括PCB设计期间的人员投入、技术风险、时间成本尤其是上市机会窗的机会成本。

　　而事实上，PCB设计的隐性成本远远大于其显性成本。

　　举例来说，一般手机的市场机会窗也就是半年左右，如果因为PCB设计的问题增加一次研发，对于流行时尚的手机产品来说带来的不仅仅是1-2个月的时间损失，更是整个产品的失败。

　　对于隐性成本的控制，公司高层和研发主管要具备抓紧核心、放开周边、强强组合、一次成功的理念，在设计之初考虑成本。合理借助外部资源，解决自身研发的短木板问题，降低产品研发的隐性成本。

　　2.高速的挑战

　　随着信号速率的不断提升，信号完整性不断困扰着研发人员，包括总线驱动能力、信号的反射、串扰、过冲、振荡、回沟、衰减等;有时也把时序划归到信号完整性范围内。Allegro中基于IBIS模型的仿真模块Signoise，可以方便地搭建拓扑进行仿真。

　　Allegro的这个仿真工具与布线平台有良好的接口，在PCB布线完成以后，还可以从PCB板上直接提取布线参数到Signoise平台中，进行后仿真以验证布线的效果。

　　仿真提取的布线约束可以直接导入到Allegro的电气规则管理器中，这个管理器可以方便地对时序要求的等长规则进行约束，在布线时，当长度不符合所规定的规则时，Allegro可以实时进行告警。

　　3.高密的挑战

　　我们能深刻的感受到PCB设计密度越来越高的压力，从20年前的跳线满板飞，发展到后来的双面板、多层板，再到器件封装的变迁，以及近几年手机产业推动的HDI技术兴起，包括近期Intel推出的Menlow平台，更是把HDI技术带到了PC行业。

　　面对PCB设计的密度的不断提升，PCB工程师必须紧跟业界前沿，了解新材料、新工艺，采用能支撑高密PCB设计的一流EDA软件，这样才能满足产品研发过程中面临的密度越来越高的挑战。据称，即将推出的PSD 16.2在HDI的设计上将有较大的突破。

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