PCB优化设计-PCB的孔设计

　　PCB上常见的孔有安装孔、定位孔、元件孔、导通孔、盲孔和埋孔、测试孔等。

　　（1） 安装孔（Mounting Hole）

　　安装孔用于装配器件，或固定印制板，安装孔应与安装器件的位置尺寸和公差相匹配。

　　（2） 定位孔（Tooling Hole）

　　定位孔是放置在板边缘上的用于电路板生产和装配的非金属化孔。

　　（3） 元件孔（Component Hole）

　　元件孔是用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。元件孔的孔径应比所安装的元器件引线直径大0.2~0.3mm。

　　（4） 导通孔（Via Hole）

　　导通孔又称过孔，一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。孔径大小和空位可根据布线空间大小调整，一般孔径取Φ0.3~Φ0.8mm，金属化孔的电阻值不超过300μΩ。PCB板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于5~8。

　　在布线空间允许的条件下，导通孔一般不放在元器件的下面，以便于检查和维修。导通孔与SMD的焊盘最小距离为0.5mm，如果过孔塞绿油，最小距离为0.25mm。

　　（5） 盲孔（Blind via）和埋孔（Buried via）

　　盲孔是连接表层和内层而不贯穿的过孔，埋孔是连接内层而表层看不到的过孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。

　　（6） 测试孔（Test Pattern）

　　测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于来源：***