电路板字符印刷-底片比例设计

　　电路板字符印刷作为丝网印刷的一种。其基本原理是：使用制作好的图形网版，在压力作用下使字符油墨从网版的部分网孔透过，漏印在电路板表面；网版上其余部分的网孔被堵死，不能透过油墨，在电路板表面形成空白，从而在铜箔表形成文字、标识、图案等。

　　印刷在电路板上的字符主要用来标明元件、标明生产信息（生产时间、厂家）、焊接位置等，可以供SMT焊接时进行辨识、产品检查以及后期维护时的辨认。随着电子产品制造技术的飞速发展，便携式电子产品日益向微型化、高集成化、轻便化的方向发展。加之封装技术的发展，焊盘越来越小，间距越来越小。迫使电路板字符印刷时，其字符高度、线路宽度、离焊盘距离设计也越来越小，使得印刷对位也变得更困难。

　　电路板字符印刷首先需要准备网版，而制作网版图形要使用底片。由于制作网版和底片耗时较长，对于当今生产周期要求越来越短的今天，提前制作网版可以有效的节省时间。所以我们需要研究底片、网版、生产板、印刷参数对图形比例造成的影响，找出其中的规律，使得提前制作的网版可以顺利快速的对位，进行电路板字符印刷。对于可控量来说，我们便需要找出最合适的字符底片绘制比例来保证印刷对位的准确性。

　　2. 电路板字符印刷-实验部分：

　　2.1 实验原理：

　　2.1.1 胶片比例计算方法：通过正常印刷，测量印刷在产品上的字符图形的尺寸。对比理论设计的尺寸，求出字符底片的比例。

　　2.1.2 从印刷过程分析：

　　（1）印刷时影响印刷图形的尺寸的因素为坯板实际尺寸、网绢实际尺寸、印刷变化比例；

　　（2）坯板实际尺寸与理论尺寸及变化比例相关；

　　（3）网绢实际尺寸与胶片实际尺寸和网绢变化比例相关；

　　（4）胶片实际尺寸与胶片理论尺寸与胀缩比例相关。

　　2.1.3 计算过程：通过试验数据总结，可以找出底片变化比例、坯板胀缩比例、印刷变化比例的规律，继而求得胶片设计比例。

　　A=B*m*n n=A/（B*m）

　　C=D*r E=F*s r=C/D s=E/F

　　A=F C=E B=D n= F/（D*m）=（C/s）/ （D*m）=rm/s

　　A：字符胶片实际尺寸　　B：字符胶片理论尺寸　　m：胶片变化比例　　n：胶片设计比例

　　C：坯板实际尺寸　　　　D：坯板理论尺寸　　　　r：坯板胀缩比例

　　E：字符图形实际尺寸　　F：字符图形理论尺寸　　s：印刷变化比例

　　2.2 底片

　　2.2.1　底片存放条件：洁净度级别为1万，温度为21~23℃，湿度为45%~55%。

　　2.2.2　底片设计：字符底片上设计450*550mm，350*450 mm，250*350mm 的线框，四角设计直径为2mm 的盘，便于测量距离，线宽为0.15mm。

　　2.2.3　底片变化比例：根据暗室对不同底片在1 周时间内的尺寸变化数据进行分析。得出底片变化比例m（长）为1.00006，m（宽）为1.00007。

　　2.3 网版

　　2.3.1 网版制作

　　2.3.1.1 拉网：使用全自动拉网机，斜拉力为49Kgf，直拉力为75Kgf。拉力达到后静置10min，涂上粘网胶，再停置30分钟。

　　2.3.1.2 涂胶：将拉好的网版停置24 小时，然后涂上一层感光胶。

　　2.3.1.3 干燥：将感光胶中多余的水分干糙。

　　2.3.1.4 曝光：将字符底片的药膜面紧贴在感光膜上，采用光化学图像转移工艺，得到模版图型的潜影。

　　2.3.1.5 显影：将丝网框架放入温水中浸泡，再用水枪冲走未感光的胶膜，得到图像，然后干燥。

　　2.3.2 网绢张力：测量网绢4个角及中间的径向和纬向张力，分别测量上胶前和显影后的张力。2 次测量网绢张力的极差均小于2 N/cm，符合生产需求。

　　2.4 坯板胀缩比例：

　　使用A 类板厚为1.2mm，尺寸为21*24 英寸。B 类板厚为1.4mm，尺寸为21*24 英寸。分别测量阻焊显影后和第一面字符烘烤后坯板的尺寸。不考虑板子尺寸，所以板子的胀缩比例r1（显影后长）为1.00014，r 2 （显影后宽）为0.99985；r 3 （预烤后长）为1.00015，r 4 （预烤后宽）为1.00008。

　　3.总结

　　从实验中可以看出影响对位的最重要的三个因素为：底片设计比例，子尺寸胀缩。其中印刷变化比例和网绢张力、网印参数有直接关系，只要控制得当即可印刷变化比例和板降低其影响。板子尺寸胀缩与PCB板子的尺寸、厚度、树脂体系等有关，但在字符印刷阶段， 产生变化的主要原因是高温烘烤。相信经过数据收据，总结分析即可得出其变化规律。

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