简易PCB软件allegro中手工封装技术

　　1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名（封装名），并在drawing type 中选package symbol。

　　2.设作图环境，选 setup-drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。

　　3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。

　　4.文字面（丝印）绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。

　　5.组装外型绘制assembly outline（可省略）。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top。

　　6.设文字面之零件名称及零件号。

　　1）选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置（须在assembly outline中），键入名称如U* （请先注意右侧的字体，基准点，角度）。

　　2）选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done。

　　7.绘制零件限制区package boundary（可省略，封装调入后会自动抓）。

　　选setup-area-package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区。

　　8.定义零件高度（需要有package boundary才可定义） setup-area-package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height（DRC页中）为其内定高度值。

　　9.选file->create symbol存成可放到PCB上的.PSM档。

　　10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。

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