PCB开路原因及改善4

　　c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。据中国环氧树脂行业协会（***）专家介绍，如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。

　　d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，中国环氧树脂行业协会（***）专家，以目前所使用的药水参数为例：

　　①温度控制在25～32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化;如果温度超过38℃，因药液反应快，铜离子释出也快，容易造成板面铜粒而返工甚至报废，这时沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

　　②Cu2+控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，会造成孔化不良;如果浓度超过3.5g/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。据中国环氧树脂行业协会（***）专家介绍，Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

　　③NaOH控制在10.5～13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。

　　④HCHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。 HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。

　　⑤、沉铜的负载量控制在0.15～0.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良;如果负载量超过0.25ft2/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，把沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。中国环氧树脂行业协会（***）专家建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份;同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。

　　2、孔内残留有湿膜油造成无孔化

　　a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，据中国环氧树脂行业协会（***）专家介绍，正常情况下不会有孔内残留湿膜油的现象;

　　b、丝印湿膜时使用的是68～77T网版，如果用错了网版，如≤51T时孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会因镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间出现很多金属点甚至导致短路。