3D封装成未来趋势 PCB业者必备技术能力

    【集萃网观察】IC基板厂景硕(3189)研发部协理林定皓15日应台湾电路板协会之邀针对「从电子产品趋势看PCB技术与材料需求」进行演讲。林定皓指出，当产品的可用空间受限，但需要提供的功能性却持续提升，芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升。在上述趋势下，带动3D封装技术兴起，而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力，才可以与产品的发展同步性。

　　林定皓说，3D封装可以采用硅穿孔(TSV)互连技术、覆晶芯片间连结、芯片堆栈混合打线连结等，这些技术交互运用，可以展现3D封装的多样性，现在业界目前比较常见的3D封装整合类型包括，SIP(Systeminpackage)、PIP(packageinpackage)或者SOP(Systemonpackage)，这一类的技术都以芯片堆栈为主。

　　林定皓表示，许多TSV的概念其实在多年前就已经存在雏形，富士通在1984年就已经提出过相关的芯片结构专利。但是因为产业技术与应用需求成熟度不足，而没有看到实际的应用，而随着TSV技术逐渐成形，越来越多应用的可能性被提出来，尤其在生化电子、光电系统、数字系统、微机电系统的整合。

　　不过，林定皓也认为，3D封装仍有不同层面的问题必须克服，包括设计能力的建构、是否可以达到最佳效益化、可靠度信赖度提升、成本的控制、测试与检验能力、整体供应链接构、新材料开发、细微化连接技术等都需要突破性的发展。

　　3D封装对于印刷电路板产业的影响，林定皓以手持式电子产品为例，他指出，手机一年的销售量高达12亿-13亿支，尤其以智能型手机成长最为快速，为了达到多元化功能、传输速度快以及轻薄短小等特性，更需要3D整合性封装的技术搭配，就连软板、软硬复合板的需求也会跟着被带动。

　　林定皓认为，在3D封装趋来临下，印刷电路板业者必须面临组装与信赖度的挑战。在系统加入更多芯片材料后，不论与PCB的热膨胀系数、耐温性差异等，都会影响成品的信赖度。而细微的间距也考验着材料的绝缘强度与耐候性，细小的接点亦考验产品的耐冲击性，因此电路板业者必须与产品的发展具有更高的同步性，电路板的设计可能与产品设计同时完成，其间的关联性将更趋紧密。

　　来源：PCB网城