加成型电子灌封胶

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加成型电子灌封胶
编号 HY-220 HY-221
类型 通用型 凝胶型
组份 A B 组份 A
外观（液体） 透明 透明 外观（液体） 透明
配合比 9 1 配合比 9
粘度Pa.s 1.5 1.5 粘度Pa.s 1.5
操作时间(25℃)H 2 2
硬度JISA 20 70垂入度
拉伸强度Mpa - -
断裂伸长率% - -
介电强度kv/m-1 18 20
介电常数(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1) 15 16
体积电阻(Ω) 1×1014 1×1014
介电损耗因数(1MHz) 1×10-3 1×10-3

加成型电子灌封硅胶的用途及其特点：
可室温或中温硫化,胶料粘度低、 易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.

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