高温标签

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用于在电路板与电子元器件上印刷条形码标志的标签材料。属于恶劣

环境下使用的各类专业标签材料包括各类压敏、非压敏材料，基于聚

酯、聚酰亚胺(包括商品名Kapton)氟化聚乙稀(商品名Tedlar)，聚

aramide(商品名Nomex)及陶瓷构造。所有材料均可用多种印刷技术在

表面涂饰。 
　　产品：用于在电路板与电子元器件上印刷条形码标志的标签材料

。属于恶劣环境下使用的各类专业标签材料包括各类压敏、非压敏材

料，基于聚酯、聚酰亚胺(包括商品名Kapton)氟化聚乙稀(商品名

Tedlar)，聚aramide(商品名Nomex)及陶瓷构造。所有材料均可用多种

印刷技术在表面涂饰。
用途：用于热转印打印、墨打印、激光/墨粉打印、激光蚀刻打印、苯

胺印刷、各种"数码"新鲜印刷技术。使用匹配的标签材料，印出的标

签可适应最恶劣的工业环境，而且这种标签不需要二次塑封。
特点：
1. 本公司的材料可以适应最恶劣的制造环境，比如250°C高温的PCB(

多氯化联二苯)制造；可以满足各种苛刻的标准和规格，并且具有ESD

、阻燃、低释气等优点。
　　2. 节约成本。本公司实行的精切计划，按客户规定宽度预先提供

切片服务，减少边角料浪费，增加客户帐目节余。此公司最低订货量

极小，保证每票业务足够使用，投料不积压。

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