最新PCB设计理论

丝印特印网　发布时间：2010-09-27 00:00:00 　阅读：1454 　评论：

【集萃网观察】使用崭新的PCB技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板（PCB）的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵（BGA）与芯片规模包装（CSP）还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。

　　BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5， 0.65， 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距（1.50， 1.27， 1.0mm）。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片（die）的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片（chip-on-board）技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。

　　元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装芯片（flip chip）或线绑定（wire bond）技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料，所以芯片绑定或附着座通常位于中心，导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。

　　列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性：如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距：1.50， 1.27，和 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性，但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。

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