印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺

    【集萃网观察】申请号：200710073024.X

    名称：印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺

    公开(公告)号：CN101232782

    公开(公告)日：2008.07.30

    主分类号：H05K3/42(2006.01)I

    申请(专利权)人：李东明

    地址：518000广东省深圳市宝安区松岗燕川牛角路燕南派出所

    发明(设计)人：李东明

    专利代理机构：深圳市千纳专利代理有限公司

    代理人：胡坚

    摘要

    一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，涉及电路板的导通孔孔壁、焊接位、电路板局部线路加厚镀层或镀不同金属层相关工艺；包括以下步骤：(1)选择导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；(2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，对位曝光；(4)显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。本技术工艺简单，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。