【集萃网观察】2017年10月24日，2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在常州高新区隆重召开，并取得圆满成功。本次会议由常州印刷电子产业研究院、全国印刷电子产业技术创新联盟、印刷电子与智能包装产业联合体主办，常州恩福赛印刷电子有限公司、瑞同科技传媒承办。来自国内外印刷电子及智能包装相关行业机构、印刷电子智能包装产业联合体筹备单位、智能包装及印刷产业终端用户、产学研及投融资机构等共计300余名代表参加了本次峰会。

    本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用，市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论，并在峰会同期筹备成立全球首个“印刷电子智能包装产业联合体”，并颁发联合体认证会员证书，携手会联合体成员共同推动中国智能包装产业化发展进程。

    当天上午，常州印刷电子产业研究院院长，国家千人计划专家，薄膜印刷电池发明人张霞昌作了题为“中国印刷电子产业发展现状及联合体筹备进展”的主题演讲，并主持了联合体成立仪式；ID TechEx高级技术分析师何晓溪博士介绍了“智能包装的过往回顾和未来趋势”；OE-A董事总经理Dr.Klaus Hecker则介绍了“有机和印刷电子技术路线图：智能包装应用的机遇与挑战”。

    在下午的“电子防伪技术及特种材料在智能包装领域的应用”分会场上，裕同科技首席技术专家、裕同研究院院长陈广学博士介绍了“数字化与可视化技术在智能包装中的应用”；西安理工大学印刷包装与数字传媒学院常务副院长、陕西省印刷包装工程技术研究中心主任曹从军教授介绍了“智能标签技术发展与产业应用”；韩国Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介绍了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包装的温度传感器集成NFC标签）；苏州中科纳福材料科技有限公司总经理叶常青博士介绍了“彩智保智能标签，接力冷链‘最后一公里’”；江南大学包装工程系教授王军博士介绍了“智能包装提升消费体验---从案例到实践”；中国科学院化学研究所副研究员张兴业介绍了“纳米导电油墨及其在智能包装领域的应用”。

    在“RFID及物联网技术在智能包装领域的应用”分会场上，由常州印刷电子产业研究院副院长张婕博士主持，深圳市凯歌丽智能科技有限公司董事长张凯星介绍了“用芯包装，智慧前行——RFID技术在智能包装领域中的应用”；AIST, Director of Flexible Electronics Research Center的Toshihide KAMATA博士介绍了“Advanced print manufacturing techniques for intelligent packaging”（面向智能包装的先进印刷制造技术）；上海交通大学郭小军教授介绍了“低功耗柔性混合集成电子系统：追溯、防伪与感知”；RISE Acreo的Tommy Hoglund介绍了“How to integrate printed hybrid electronics in packaging and other smart label solutions”（如何将打印混合电子集成到包装和其他智能标签解决方案中）劲嘉集团副总裁姜华博士介绍了“物联网技术在智能包装领域中的应用”；TOPPAN凸版安全防伪事业推进部企划开发部部长中林贵光介绍了“智能包装中的NFC应用解决方案及案例实践”。

    峰会围绕了智能包装产业的发展、前景等话题进行了深入沟通和讨论，集结了国内知名智能包装供应商、解决方案提供商、零配件供应商等上下游企业，对国内智能包装产业发展提出了众多具有建设性的意见和建议。同时形成以“印刷电子与智能包装产业联合体”为核心，整合智能包装产业链，打通产业闭环，对推动智能包装行业发展具有重大意义，是我国智能包装产业发展具有里程碑意义的时刻。

本次《2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛》在恩福赛印刷电子副总裁王展先生的致辞下圆满结束，与会嘉宾都致以热烈的掌声，本次高峰论坛圆满落下帷幕。

来源：物联传感

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