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PCB打板的相关参数

【集萃网观察】发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板，需要注明PCB相关的参数，一般情况下需注明：

　　单/双/四/多面板

　　PCB材质：FR-4、FR-5，CEM-3、CEM-1、94V0、94HB、22F

　　PCB厚度：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm

　　表面处理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金，

　　铜箔厚度：0.5OZ ，1 OZ ， 2 OZ

　　拼板方式：一出几

　　PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等

　　PCB板常用板材 FR-4（双面）、CEM-3（双面）、CEM-1（单）、94V0（单）、94HB（单）、22F

　　PCB板基材铜箔厚度 18μ （1/2OZ）、35μ （1OZ）、70μ（2OZ）

　　PCB板阻抗控制能力 ±8%

　　PCB加工板厚度刚性板 0.4mm-4.0mm、

　　PCB板最小孔径激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm

　　PCB板内层蚀刻最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%

　　PCB板电镀孔最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12：1

　　PCB板微通孔最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1：1

　　PCB板外层蚀刻最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm

　　PCB板镀金最厚 100u

　　PCB板表面工艺喷锡、镀金、抗氧化（OSP）、金手指、松香、

　　PCB板通/短路测试飞针测试，测试架测试

　　PCB板生产周期单面 5-7天双面7天-8天

　　PCB规格及工艺

　　表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

　　2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数：1-6层 3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板 500x450mm Multilayer PCB

　　4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm

　　5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm

　　6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm

　　7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm

　　9、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω（常态）

　　10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ

　　11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm

　　12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm

　　13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H

　　14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec

　　15、燃烧等级 Flammability 94v-0

　　16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2

　　17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米

　　19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB

　　20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。

来源：PCB网